PS5とXboxが品薄になっている原因は味の素の製品だった
毎日食卓ではお世話になっている味の素ですが、この会社、半導体の重要なパーツである絶縁材をつくっています。
そして、味の素がつくっている半導体絶縁材が供給不足のため、供給先のTSMCでCPUの製造が遅れているようです。
ExtremeTechによると、PlayStation 5やXbox Series Xの登場によってAMDのCPUやGPUの需要が急増したことで、2020年秋頃からTSMCがチップの絶縁体に用いられる「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足にあえいでいることが供給のボトルネックになってしまっているそうです。
引用元：PlayStation 5とXbox Series Xが半導体大手のTSMCの製造ラインを圧迫しているという報告 – GIGAZINE
世界のハイテク製品は味の素によって支えられている
半導体がないとハイテク製品がつくれません。
ハイテク製品の心臓部であるCPUの絶縁材には、味の素ビルドアップフィルム(ABF）という絶縁被膜が使われており、その世界シェアはほぼ100%です。
味の素グループの技術がパソコンに採用されていることはあまり知られていません。その心臓部である高性能半導体(CPU）の絶縁材には「味の素ビルドアップフィルム(ABF）」という層間絶縁材が使われており、現在では全世界の主要なパソコンのほぼ100%のシェアに達しています。
引用元：ABFフィルム 味の素のHPより
この記事によって世界のパソコン事情は「味の素」に支えられているという驚愕の事実を知ってしまった👀
■PlayStation 5とXbox Series Xが半導体大手のTSMCの製造ラインを圧迫しているという報告 – GIGAZINE https://t.co/fLKQ3mE5mv— lack🍼🔥🍕 (@lalalalack) January 9, 2021
半導体不足の原因は味の素 https://t.co/MLKsPlcukX
— 渡邉哲也 (@daitojimari) January 12, 2021
現在の世界の半導体需要のボトルネックは「味の素」という説に驚きを隠せない。 https://t.co/mJkXqBp3vC
— Sadayuki Furuhashi (@frsyuki) January 10, 2021
日本株爆上げ時代の到来！ビッグテックも日本の技術なしでやって行けない
高性能な半導体をつくる材料のほとんどを供給しているのが日本企業です。
GAFAMといった巨大IT企業と言えども、半導体の供給がストップすると、彼らのサービスを提供することができません。
経済アナリストの武者陵司氏は、「いまや半導体、テレビ、パソコンの製造は台湾、チャイナが担っているが、そのための材料や部品や製造装置、基礎的な資源や技術は日本にある」と話しています。
そして、「2021年には日経平均は3万円を優に超えてくるだろう」「日経平均が10年後には10万円になることだってあり得る」とも話しています。
アメリカ株と違い、多くの日本株はこれまで安値で放置されている状態でした。武者氏が言うように、日本株の爆上げの時代がようやく到来したと言えるでしょう。
